הפחת את צריכת חומרי הסיליקון

עבור תאים פוטו-וולטאיים המבוססים על פרוסות סיליקון, חומרי גלם סיליקון גבישי (c-Si) ועלויות חיתוך מהווים את החלק הגדול ביותר מהעלות הכוללת של התא. יצרני תאים פוטו-וולטאיים יכולים להפחית עלויות על ידי חיסכון בחומרי גלם סיליקון במהלך תהליך החיתוך. ניתן להשיג אפקט זה על ידי הפחתת אובדן החריף, הקשור בעיקר לקוטר חוט החיתוך והוא אובדן החומר הנגרם מתהליך החיתוך עצמו. שפר את תפוקת המכונה.
הפיכת פרוסות סיליקון לדקות יותר יכולה גם להפחית את צריכת חומרי הגלם של הסיליקון. בעשור האחרון, העובי של פרוסות סיליקון יהפוך ל-100 מיקרומטר. היתרונות של הפחתת עובי פרוסות סיליקון הם מדהימים. מ-330μm ל-130μm, יצרני תאים פוטו-וולטאיים יכולים להפחית את צריכת חומרי הגלם הכוללת של סיליקון בעד 60%.